高通(QCOM.US) 中国区董事长孟朴在2025骁龙峰会期间表示,看好智能汽车、机械人及智能眼镜等新兴市场,并认为中国新能源车企的「中国速度」为高通带来挑战与机遇。他称,高通近三年已支持210多款全球车型,预期机械人与可穿戴设备的市场规模未来有望媲美智能手机,高通将以平台化策略持续探索,并推动技术落地。
高通在中国三十年的发展可用「创新与合作」概括。对於苹果(AAPL.US) 、小米(01810.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $9.99亿; 比率 15.015% 等厂商自研晶片,他认为不影响合作,高通通用晶片具备规模优势。孟朴指出,真正的人工智能尚未到来,现有应用仍属初级,未来AI必须落地到端侧,以保障隐私并提供即时响应,高通已在骁龙晶片中强化相关算力。(me/s)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-09-24 16:25。) (美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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